成果详情

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【技术/产品概述】该产品的基本原理为通过金属半导体肖特基接触实现整流特性,通过终端结构提高器件的耐压能力。该产品在无人机、光伏发电、高铁、电动汽车、重型电 机、开关电源等领域中的应用前景广阔。

【技术指标/产品性能】反向击穿电压:650V、1200V 反向漏电流:1μA(典型值);正向电流:(1~50)A;正向压降:1.4V(典型值);浪涌电流:(10~400)A;抗辐照指标:抗单粒子辐照能力 LET> 75MeV?cm2/mg;抗总剂量辐照能力 300Krad(Si)。

【转化形式】技术转让、许可使用、合作开发、技术服

 

务。

【应用场景】该产品具有高电压、大电流、高温、高频 率、低损耗等独特优势,主要定位于功率在 1kW~500kW  之间、工作频率在 10KHz~100MHz  之间的场景。主要应用领域有智能电网、轨道交通、电动汽车、新能源并网、通讯电 源和航天电子产品等。

【所处阶段】批量生产、成熟应用阶段。

【预期效益】在功率半导体方面实现技术和产业突破, 大幅提高行业应用的国产化率,产生重大的社会效益;另一方面,随着电动汽车的普及,市场应用前景广阔,经济效益可观。预计投资回收期 10 年,预期回报率 10%。